高精度切片机USM系列
加工案例
功率半导体用SiC、散热（散热器）用SiC基板划片
LED用散热片
整个基板照片
加工材料：铝合金
（宽57.5 长79 厚1.025 mm）
切割间距：3.205 × 5.825 mm
刀片：φ2 inch × t 0.3 mm
基板扩大照片
光通信连接器用V槽加工
光通信连接器用V槽加工
加工材料：石英、耐热玻璃
V槽：70度 48槽/连接器１个
每张基板的连接器数量：10个×4列=40个
光通信连接器用V槽加工
超硬合金凹槽加工
照片
加工材料：碳化钨(90HRA)
槽：宽 0.06 mm 深0.5 mm 间距 0.12mm
加工路径数量：１
截面图片
陶瓷凹槽加工
整个表面图片
加工材料：氧化铝陶瓷
槽：宽 0.1 mm 深 1 mm 间距 0.3mm
加工路径数：１
截面图片
树脂凹槽加工
图片
加工材料：VESPEL ®合成树脂（全芳香族聚酰亚胺树脂）
槽：宽 0.05 mm 深0.5 mm 间距 0.1mm
加工路径数：１
（VESPEL®是DuPont的注册商标）
截面图片
光纤用铜箔切割
表面图片
加工材料：銅箔 厚度 0.1mm厚度
金刚石车刀：端部角度44度
干切加工（不冲油、不使用切削液）
截面图片
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